电子周报：硅片产能紧缺 2022年半导体行业景气有望维持高涨

　　核心观点

　　半导体： 2021Q4 全球前十大晶圆代工企业规模近300 亿美元，硅片龙头产能售罄，半导体行业景气有望维持高涨

　　2021Q4 前十大晶圆代工企业合计规模达295.5 亿美元，台积电稳坐龙头。根据TrendForce 数据，2021 年第四季度晶圆代工市场规模为295.5 亿美元，CR5 为88.7%，其中台积电市场占有率排名第一，为52.1%，其次分别为三星(18.3%)、联电(7.0%)、格芯(6.1%)及【中芯国际(688981)、股吧】(5.2%)。

　　晶合集成超越东部高科，在2021 年第四季度跻身晶圆代工市场前十。根据TrendForce 数据，晶合集成2021 年第四季度营收为3.5亿美元，同比增长44.2%。2021 年晶合集成积极扩产，并规划往更先进制程如55/40/28nm 与多元产品线发展，包括TDDI、CIS、MCU 等，以弥补目前单一产品线、客户群受限的问题。

　　硅片产能紧缺，半导体行业景气有望维持高涨。半导体硅片供应商环球晶表明公司2022 至2024 年产能已售罄，其中8 英寸、12英寸晶圆需求强劲。全球第二大硅片供应商日本胜高科技表明，公司到2026 年产能均已售罄，未来5 年所有12 寸晶圆产能均被订购，不再接受6 英寸及8 英寸晶圆的长期订单，未来几年需求可能会继续高于供应量。

　　汉磊调整对英飞凌报价，涨幅最高达50%。受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上6 英寸芯片代工厂产能满载，汉磊作为委外代工厂，将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%，同时积极扩大第三代半导体碳化硅(SiC)的产能，预计今年出货量将呈倍数级成长。

　　我们认为，虽然消费电子市场疲软，但其存量市场空间依旧广阔，同时随着新能源汽车、光伏、轨道交通等市场规模不断扩大，半导体下游需求端呈现上升态势，半导体行业景气不减。半导体硅片市场被日本信越、胜高、环球晶圆、SK Siltron 等厂商占据，硅片市场供给量无法满足晶圆厂对硅片的需求增量，国内硅片企业迎来历史发展机遇。据SEMI 数据，2021 年底全球共有19 座高产能晶圆厂迈入建置期，另有十座晶圆厂将于2022 年动工，硅片用量也将直线上升，但市场供给有限及新产能扩充尚需时日，2022 年半导体行业有望维持高涨。

　　风险提示

　　下游需求不及预期；黑天鹅事件频发带来产能受阻的风险。

　　相关标的

　　半导体设计：【韦尔股份】【【全志科技(300458)、股吧】】【兆易创新】【圣邦股份】

　　【【卓胜微(300782)、股吧】】；晶圆代工：【中芯国际】【华虹半导体】；半导体材料：

　　【彤程新材】【【晶瑞股份(300655)、股吧】】；功率半导体：【闻泰科技】【华润微】

　　【士兰微】【斯达半导】【新洁能】【民德电子】

　　消费电子：【歌尔股份】【欣旺达】【鹏鼎控股】【立讯精密】；智能手机：【小米集团】

　　折叠屏：【精研科技】【长信科技】