北京君正：公司目前不存在卡脖子的问题

　　消息，北京君正(300223)11月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

　　投资者：公司变更定增资金用途，改为建立研发中心，是否会研究高性能ai芯片和高性能处理器芯片

　　北京君正董秘：您好！公司会围绕公司产品和市场进行产品研发规划，加强公司底层核心技术的研发，支持公司未来技术的发展。谢谢！

　　投资者：根据公司定增计划，t+27月也就是今年12月份，将会有一款带图形处理器的4核微处理器研发出来，目前项目进展怎样，顺利不

　　北京君正董秘：您好！公司募投项目的进展情况请关注后续公司定期报告。谢谢！

　　投资者：公司在卡脖子相关技术上有啥布局，怎么避免被美国制裁

　　北京君正董秘：您好！公司目前不存在卡脖子的问题。谢谢！

　　投资者：XB-u-r-st2与RISC—V2在性能，工艺、多媒体能力、功耗和尺寸等各种指标有什么差别？？？

　　北京君正董秘：您好！RISCV-V2 CPU在部分性能方面好于XBurst2 CPU，由于尚未产品化，具体指标目前尚不便透露。谢谢！

　　投资者：近期存储芯片涨价消息是否会对公司有哪些影响？公司相关产品是否有提价计划？

　　北京君正董秘：您好！公司产品面向行业市场，价格变动和消费类产品有所不同，目前没有提价计划。谢谢！

　　投资者：V3大核预计什么时候研发完成，性能对标ARM的那款内核

　　北京君正董秘：您好！V3大核在研发中，具体性能目前不便透漏。谢谢！