华为发布业界首款5G基站芯片“天罡芯片”
来源： 赢家财富网
作者： 佚名
摘要： 该款芯片的尺寸缩小55%，重量减小23%，支持超宽频谱，可以支持200M频宽，可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G，预计可以把5G基站重量减少一半。
腾讯《一线》 卜祥
1月24日，华为在北京研究所发布业界首款5G基站芯片：天罡芯片。
该款芯片的尺寸缩小55%，重量减小23%，支持超宽频谱，可以支持200M频宽，可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G，预计可以把5G基站重量减少一半。
在当天的MWC预热沟通会上，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示，华为取得了30个商用合同，其中18个来自欧洲。此外，华为已出货超过2.5万个5G基站。
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“天罡芯片”
