行业研报精选：新一代iPhone发布 关注苹果产业链

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　　　　互联网每日为您精选行业研报，让您全方面把握行业最新的机构观点，掌握投资机会。今日四大券商发表观点称：新一代iPhone发布，关注苹果产业链；电子行业：Galaxy Note 8预订量创最高；小米新机发布，陶瓷方案技惊四座；电子行业：半导体行业和以往有何不同？

　　电子行业：新一代iPhone发布 关注苹果产业链

　　投资要点：

　　行业要闻

　　集成电路大基金发布投资情况， 累计带动投资近 1500 亿元

　　RDA 携手中国移动 5G 联合创新中心共同推进 5G 及高频产业发展

　　8 月全球 LED 灯泡价格稳中有降

　　Xilinx 助力华为 FPGA 加速云服务器

　　重要公司公告

　　【晶方科技(603005) 】收到政府补助 756 万元，用于三维晶圆级芯片封装

　　【兆易创新(603986)】拟与某代工厂签署战略合作协议， 至 2018 年底采购晶圆金额为 12 亿元人民币或以上

　　【 通富微电(002156) 】拟以 19 亿元收购半导体产业基金下通润达、 富润达部分股权

　　【天华超净(300390) 】 股东拟以大宗交易或集中竞价方式减持公司股份2.59%

　　走势与估值

　　截至上周五，剔除负值情况下，全体 A 股 TTM 市盈率为 19.21 倍(历史 TTM整体法，下同)，渤海电子板块的 TTM 市盈率为 42.56 倍。目前相对于全体A 股的估值溢价率 122%，处于近三年溢价率低点。从子板块的估值情况来看目前半导体、电子元器件、光学光电子、电子设备与制造板块 TTM 市盈率分别为 49.63 倍、 441.63 倍、 35.40 倍、 46.04 倍。

　　本周观点与策略

　　在华为发布人工智能芯片麒麟 970 等消息带动下。 上周半导体整体依旧表现良好， 上涨 3.34%居电子板块之首。 国家集成电路大基金发布投资情况，累计投资 560 亿元，带动投资近 1500 亿元， 半导体将是中国长期发展战略，我们仍旧看好半导体封测、存储相关领域。

　　本周苹果将发布新一代 iPhone，预计面部识别、无线充电将成为革命性技术亮点， 无论是面部识别还是虹膜识别，摄像头将是核心元器件，未来市场空间广拓，行业将持续收益， 建议投资者中长线布局相关领域， 选择有业绩支撑的成长股。

　　行业评级为“中性”。 股票池推荐： 兆易创新(603986)、 欧菲光(002456) (002456)、华天科技(002185) (002185)、水晶光电(002273) (002273)。

　　电子行业：小米新机发布 陶瓷方案技惊四座

　　事件： 小米 MIX2 在 9 月 11 日发布，采用陶瓷后盖+全面屏设计

　　投资要点：

　　小米 MIX2 发布，陶瓷后盖+全面屏亮点十足

　　小米在 9 月 11 日下午 14:00 召开了小米发布会，在发布会上小米发布了 MIX2，相对于第一代对手机行业带来的震撼， MIX2 带给人的震撼也丝毫不减，本次手机还是主打全面屏+陶瓷。相对于 MIX 一代， 2 代的屏幕采用了 5.99 寸 1080p 的 18:9 全面屏，屏幕底部通过 COF 工艺、相机模组微型化、有源天线等设计使的下方缩短 12%，拥有更震撼的视野。在硬件配置方面，小米 MIX2 搭载高通骁龙 835 处理器，内置 6GB RAM，拥有64GB、 128GB、 256GB 三种存储可选。此外，本次小米 MIX2 还搭载 4×4MIMO 天线，支持全球频段， 6 模 43 频。

　　本次在后盖材料方面小米继续使用陶瓷作为设计元素，普通版使用铝合金中框+四曲面 3D 陶瓷后盖，而陶瓷尊享版采用了目前三环集团(300408) 最先进的 UNIBODY 一体化陶瓷工艺，实现了后盖与中框一体化，整个外盖浑然一体、流光溢彩，并推出黑白两色。在售价方面， MIX2 普通版本 3299 元起，搭载 UNIBODY 与 8GB 内存的陶瓷尊享版售价 4699 元。

　　陶瓷方案再度来袭， UNIBODY 技惊四座

　　本次小米 MIX2 继续使用陶瓷外观件，并推出了两种版本，一种为金属中框+陶瓷后盖，还推出了极具创新工艺的 UNIBODY 一体化陶瓷机身，整个机身如同艺术品一般，浑然一体、完美无瑕、宛如琼玉。

　　随着无线充电与 5G 网络的相继到来，手机后盖非金属化趋势已经确定， 此外在“创新周期+消费升级”的大趋势下更多的差异化卖点对于厂商来说意味着更好的成本转嫁能力，而在非金属材料中陶瓷无论是在美观程度、防摔、抗刮还是未来 5G 通信需求上都是手机外壳材料的重要选择。本次三环集团还是陶瓷后盖主供，并且公司在工艺技术方面也在不断进步，从最初的小米 MIX 的 2.5D 陶瓷后盖到小米 6 陶瓷尊享版的四曲面 3D陶瓷，再到 MIX2 陶瓷尊享版的 UNIBODY 一体化陶瓷机身体现了三环对于陶瓷后盖在工艺上的不断追求，也显示了陶瓷材料强大可塑性与结构强度。相对于传统非金属材料，陶瓷拥有极强的可塑性能，可以制作多曲面3D 结构，还可以凭借其极高的结构强度制作 UNIBODY 一体化机身，在未来手机材料发展趋势下优势十分明显。

　　我们认为小米 MIX2 陶瓷尊享版的发布打消了市场对于陶瓷后盖的顾虑， UNIBODY 的出现也为未来手机外观材料发展提供了一条路径。虽然本次 4699的售价相比于单后盖版增加了 700元(从 6GB升级至 8GB内存)，但是我们相信未来陶瓷在工艺与良品率上的不断改进将使成本更加优化。

　　从需求端来看，小米 MIX 使用陶瓷材料后，小米 6、 Essential、小米MIX2 等手机均采用了陶瓷后盖，并且三星、华为、 OPPO、 VIVO 等都对陶瓷材料产生了浓厚兴趣，我们预计 2018 年陶瓷后盖渗透率将会出现明显提升。

　　从供应端来看，目前三环集团还是产业链上唯一一家实现从粉体到成品陶瓷结构件直通的厂商，长盈精密(300115) 也选择与三环合作成立合资公司加码陶瓷后盖。此外、国瓷材料(300285) 、蓝思科技(300433)与伯恩光学都开始布局陶瓷后盖，我们认为更多厂商的加入会让陶瓷产业链更快走向成熟，也将推动更多终端厂商使用陶瓷作为后盖材料。建议关注相关标的：三环集团、长盈精密、国瓷材料、蓝思科技

　　风险提示

　　消费电子行业景气度下降，智能手机创新不及预期

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　　电子行业：Galaxy Note 8预订量创最高

　　行业要闻

　　据路透社报道，科技巨头三星电子的移动主管表示，在 Note 系列中，三星电子最新款高端智能手机 Galaxy Note 8 的预订量是最高的。美国网络运营商给 Galaxy Note 8 的定价是 930 美元到 960 美元，包括通话和流量套餐。(TechWeb)

　　9 月 12 日消息，近日国外媒体 Benchlife 透露，高通公司将在 10 月中旬在香港举办的 4G/5G 峰会上正式宣布骁龙 845 处理器。这款处理器将在今年年底发布，而 2018 年年初的时候首款骁龙 845 旗舰机就将推出。 (ZOL 新闻中心)

　　凤凰科技讯 9 月 12 日消息，京东集团今日宣布，原微软亚太科技(002540) 董事长申元庆于即日正式加盟京东，出任京东云事业部总裁，全面负责京东云计算等相关业务，并向刘强东汇报。(凤凰科技)

　　公司要闻

　　联得装备(300545) (300545) ： 公司实际控制人聂泉先生将其持有的 925 万股股权进行质押，本次质押占其所持股份比例为 20.04%。截止公告日，聂泉先生持有公司股份 46,157,000 股，占公司股份总数的 64.05%。

　　长电科技(600584) (600584) ： 公司及控股子公司陆续收到共计 3048.32 万元政府补贴，其中 372 万元计入递延收益，其余 2676.32 万元计入当期损益。

　　三安光电(600703) (600703) ： 公司于 2017 年 9 月 12 日收到公司控股股东三安电子关于其进行股票质押的通知，三安电子与江苏省国际信托有限责任公司签署了股票质押合同，将其持有的本公司无限售流通股 175,950,000 股(占本公司总股本的 4.31%)质押给江苏省国际信托有限责任公司，本次股权质押登记手续已于 2017 年 9 月 11 日在中国证券登记结算有限责任公司办理完毕。

　　风险提示：行业景气度不及预期；技术创新对传统产业格局的影响。

　　电子行业：半导体行业和以往有何不同？

　　【投资要点】

　　上周半导体板块继续大涨， 我们认为国内的半导体产业显着性变化，国内的半导体在龙头引领下，已经逐步进入成长，在部分领域开始取得突破，如上周让业界震惊的华为 AI 芯片的发布，是中国芯片产业的里程碑，象征着行业科技红利转换效率的提升，而兆易创新与中芯国际的战略协议的签订，象征着在存储领域公司具备了 fabless 与 IDM 厂商的双重优势，在存储领域崛起，存储是国家战略，任何国家半导体崛起都需要存储领域突破；同样，晶圆厂的进程加快，和海外设备厂商的合作更加紧密，中芯国际战略转型，基于制程的战略突破是重中之重，而通过晶圆厂提升设计厂竞争实力是大势所趋。

　　中国半导体行业迎来科技红利下量变的快速提升期，以海思、兆易创新等龙头引领行业，有偏主题进入成长，龙头将强者恒强！ 行业比较，通信行业在经历 2004~2008 年的工程师红利陷阱后，基础研发投入持续增加， 2010 年开始有效研发转换率突破 1，行业营收及盈利能力大幅增长；消费电子行业在 17 年有望突破，这也是为什么今年消费电子白马大幅增长，并且具备估值溢价的本质原因；而半导体科技有效转换效率在 15 年开始提升， 16、 17 转换效率继续上扬，未来五年接近万亿投资半导体行业，集成电路大基金二期投放在即，未来将形成以晶圆厂为基础，支持设计提升的产业格局，提升设计公司创新效率及降低成本具备大量晶圆需求的设计龙头将强者恒强！

　　国家支持设计行业方式更为有效：“兆易创新+中芯国际”，虚拟 IDM 成型，兼具 fabless 与 IDM 厂优势，成长龙头；随着国家晶圆厂陆续建成，国内半导体行业产业链会出现重大变化，国家通过晶圆厂支持设计厂，中国芯片设计行业在产能和工艺保障基础上，行业进一步走上新台阶。二季报兆易创新高增长验证我们判断，后期成长性从保守的假设条件也会加强我们的判断。几期周报我们重点探讨了全球超级周期，兆易创新是最受益于全球超级周期的国内 A 股上市公司，而半导体国家大基金的入股，首次接小非解禁也充分证明了兆易创新的战略地位。而我们这里重点讨论的是中芯国际与兆易创新上周的重点合作，虚拟 IDM 成型，随着中国新建晶圆厂陆续达厂，以晶圆厂支持设计厂，从流片时间到流片成本全面支持方式将有望扩展至整个芯片设计行业，优胜劣汰，良性竞争，从各个细分行业进行突破。

　　从产能看与中心国际深度合作，兼具 fabless 厂的产能弹性和 IDM 厂的产能保证竞争，优势明显！ 与 IDM 公司(自建工厂相比) fabless 具备轻资产、产能弹性大的优势，但是需要有晶圆厂强力配合，此次重大战略协作，同时兼具产能保证与产能弹性；而 IDM 厂由于自带厂房，能够具备产能得到保证的优势，不会因为景气度高没有产能，但是产能不具备弹性，投资金额太大，台湾新厂扩产需要三年时间，所以扩产必须看到超长的景气度周期才敢扩产；

　　从工艺能力来看，中芯国际作为一流晶圆代工厂再给兆易创新再添制造端核心优势！ 与中芯国际深度战略合作后，中芯国际作为世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，具备资金、人才、设备、技术、制程等优势，并且经过海思、高通等国际巨头的认证，实力远强于行业竞争对手旺宏及华邦电。

　　全球“硅片供需剪刀差”推动景气度持续，全球 7 月芯片销售额再创新高，再次验证观点！ 2017 年 7 月全球半导体销售额年增 24.0%(月增 3.1%)至 336 亿美元(约 2176 亿元). SIA 指出，所有主要区域市场 7 月份月增率、年增率皆呈现正数。美洲市场领涨， 7 月年增率、月增率分别达到 36.1%、 5.4%。所有月销售数字均由世界半导体贸易统计协会(WSTS)编制，代表的是 3 个月移动平均值。 SIA 会长 John Neuffer 指出，世界半导体销售额连续第 12 个月呈现年增、反映了全球半导体市场令人印象深刻的持续增长。他指出，全球半导体销售额可望在 2017 年再创历史新高。费城半导体指数成分股当中，人工智能(AI)芯片开发商 NVIDIA、半导体蚀刻机台制造商科林研发公司(Lam Research Corp)以及内存芯片大厂美光(Micron)的涨幅最为惊人，今年迄今(截至 2017 年 9 月 5 日收盘为止)股价分别上涨55.43%、 55.21%以及 46.30%。

　　苹果临近发布，继续关注白马龙头及我们小苹果组合。 投资者担心三季度业绩，受苹果 iphone 8 版本受供应链及良率等因素延迟影响往后延迟， 我们推算目前苹果供应链已经开始起量，九月份逐步接近高峰值，预期高峰期要持续到一季度，相较以往延长一个季度大的高景气度期； 17Q4、 18Q1 值得期待， 苹果出货持续增加，对接下来两个季度乐观。

　　中国电子制造业三大核心变化持续，具备以下要素公司更具成长性： 1) “核心技术护城河的延伸”：原有单一核心技术向多种复合技术趋势的转变，比如光学、声学、通信技术、金属加工技术等等相互复合。 2) 新零组件制造技术的智能化：高度集成化、模块化、自动化、柔性化。 3) “产品跨界”：相关企业在提升自身产品核心竞争力的同时，积极向相关产品领域进行渗透和延伸。

　　从科技红利角度，白马将强者恒强。推荐安洁科技(002635) 、蓝思科技、立迅精密、欧菲光、歌尔股份(002241)、信维通信(300136) 、大族激光(002008) 等白马，以及关注瀛通通讯(002861)、东尼电子(603595)等小市值公司主题机会。

　　【继续推荐】

　　半导体： 兆易创新、景嘉微(300474)、上海新阳(300236) 、扬杰科技(300373) 、江丰电子(300666)、晶方科技、士兰微(600460) 、中颖电子(300327) 、富满电子(300671)、国科微(300672)、北方华创(002371)、全志科技(300458)、富瀚微(300613)、圣邦股份(300661)、华天科技、长电科技、长川科技(300604)、力源信息(300184) 、润欣科技(300493)、英唐智控(300131) 、万盛股份(603010) 、晶盛机电(300316)

　　苹果产业链： 安洁科技、蓝思科技、立讯精密(002475) 、歌尔股份、信维通信、欧菲光、大族激光、长盈精密等一线白马、东尼电子、科森科技(603626)、东山精密(002384) 、新纶科技(002341) 等新苹果。

　　激光应用： 福晶科技(002222) 、大族激光、 coherent、水晶光电

　　消费电子： 京东方 A、法拉电子(600563) 、长信科技(300088) 、景旺电子(603228)、艾华集团(603989)、电连技术(300679)、春兴精工(002547)

　　安防： 海康威视(002415) 、大华股份(002236)

　　Led: 三安光电、华灿光电(300323) 、洲明科技(300232) 、利亚德(300296)

　　【重点推荐】

　　兆易创新、安洁科技、蓝思科技、立讯精密、福晶科技

　　苹果临近发布，推荐小苹果主题组合： 瀛通通讯、东尼电子

　　【国际新闻】

　　德商默克投资 1 亿台币成立 IC 材料应用研发中心。 德商默克 8 日宣布在高雄成立其亚洲地区积体电路材料应用研究与开发中心，投资 1 亿元，研发中心材料以台湾为中心，还供应日、韩、大陆。研发重点领域包括用于薄膜制程的CVD/ALD 材料和用于后段封装连接和黏晶的导电胶( conductive pastes)。默克对此研发中心的投资超过 280 万欧元( 1 亿新台币)，研发中心同时与默克全球的研发部门全面整合，以协助台湾本地和亚洲的客户开发积体电路先进制程。(电子工程世界)

　　印度政府极力推广 LED 项目，旁遮普邦下严令。 近年来，印度总理莫迪提出了全国性的 LED 项目，在推广 LED 上不遗余力。印度联邦电力部也为此多次下发通知，表示“在所有政府建筑物及国家政府资助的社区照明项目中，必须安装基于 LED 的照明”。为了达到政府的目标，印度旁遮普邦教育厅向公立学校下发通知，称在学校里只能安装 LED灯/灯泡。(机械之家)

　　韩国 Fabless 半导体产业陷危机。 韩国半导体产业看似风光，虽然三星、海力士等存储器厂获利创新高，但在此同时，主要无厂厂商上获利半年表现却不如去年，形成强烈对比。在韩国创业板市场(KODAQ)挂牌交易的十五大无厂IC 设计商中，有十家上半年营业利润呈现衰退，每十家有五家出现亏损，仅有两家营收获利成长。(电子产品世界)

　　苹果无线充电与三星差异化明显，手机行业下一个爆点已来。 作为行业标杆，新一代 iPhone 将搭载无线充电技术，势必会加速无线充电在消费电子领域的爆发期。苹果无线充电器配有 16 个线圈，与三星形成反差，手机在发射板上面都可以做到无线充电，而无需点对点对准，充电体验完美提升。(集微网)

　　2017 年半导体市场资本支出再创历史新高，同比增 2 成。 IC Insights 预测，继今年上半年半导体资本支出大幅增长后，全年半导体资本支出预期上调至 809 亿美元，比去年同期增长 20%，且高于预期资本支出 53 亿美元，堪称历史最高。(集微网)

　　高通：打造数十亿级终端侧人工智能平台，提出分布式架构方案。“移动终端正成为全球最普遍的人工智能平台，而高通处理器将成为无处不在的终端侧人工智能平台。”日前，高通工程技术副总裁 Jeff Gehlhaar 在一场与中国媒体沟通会上说道。就在这场沟通之前，高通宣布了收购荷兰人工智能公司 Scyfer，以充实其相关人才团队。在会上， JeffGehlhaar 同时提出了分布式技术架构，他表示，现在出现了一个新兴的趋势， 就是在终端侧通过多台终端的分布式架构，进行人工智能系统的训练。(集微网)

　　苹果已经寻求阻止西部数据收购东芝芯片业务。 据称，苹果已经发出威胁，如果西部数据收购东芝芯片业务，那么苹果未来就不再购买该公司的芯片。苹果已经在 iPhone 手机中使用了东芝的 NAND 闪存芯片。苹果担忧西部数据收购了东芝芯片业务之后，那么其芯片产品的议价能力也会随之丧失。(腾讯科技)【国内新闻】

　　中国国企紫光集团投入千亿资金，布局芯片制造产业。 紫光集团在武汉建立了全国第一家微芯片和的工厂。前几日，又花费数百亿资金进入公有云市场，着力打造“芯-云-网-端”信息产业生态链。(电子工程世界)

　　联发科向客户推广 12nm 制程 P40. 联发科已向客户推广首颗采用台积电 12nm 制程的手机芯片「 P40」，在核心设计上，采用两核 A73 搭配四核的 A53，属于六核心的设计，而不是往年主推的八核心。联发科的「P40」是由台积电以 12nm 制程打造，若今年底能在 OPPO、 Vivo、小米等手机厂开案顺利，并抢下旗舰机种，将有利于销售量扩增，进而带动对台积电的下单量。联发科上周已在北京发表第 4 季将量产的 16nm「 P23」和「 P30」等两款新芯片，虽然「 P30」的性能和售价均略高于「 P23」，但因「 P23」的开案数量远超过「 P30」，将是明年第 1 季的营运主力。(捷配电子市场)

　　台积电先进制程持续投资，引领默克、科林等设备材料厂靠拢。 台积电共同执行长魏哲家日前在第 2 季法人说明会上报告，台积电在 7 纳米制程的发展上， 2017 年 4 月已通过客户认证，良率比预期高，因此预计 2018 年正式量产，目前已有 13 个新设计定案。而由于更进一步的 7 纳米+制程也在进行研发中。更先进的 5 纳米制程方面，目前进度依照计划进行中，规划将在 2019 年第 1 季试产。因此，就 2017 年预估台积电资本支出达到 100 亿美元，而且每年都有 10%的成长情况下，预估到 2020 年之际整体资本支出将突破新台币 5,000 亿元大关，成为台湾，乃至于全世界最重要的半导体产业投资者，因此也吸引各地区相关厂商纷纷前来抢生意。(捷配电子市场)

　　集成电路大基金公布近两年投资情况，累计带动投资近 1500 亿元。 截至 2016 年年底，国家集成电路产业投资基金股份有限公司“大基金”两年多来共决策投资 43 个项目，累计项目承诺投资额 818 亿元，实际出资超过 560 亿元；已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了在产业链上的完整布局，带动的社会融资超过了 1500 亿元。(捷配电子市场)

　　【风险提示】

　　苹果供应链拉货进度不及预期；国产晶圆制造产能不足