券商聚焦交银国际：HPC或将接棒智能手机成为高端芯片需求的主要推手

　　交银国际发研报指，根据日经亚洲报道，英特尔已通知客户，今年将提高其大部分 CPU产品以及 WiFi 和其他连接芯片的价格。所以问题是为什么英特尔在厂商纷纷要降低库存时加价。交银认为1）市场主导地位为英特尔提供强大的议价能力，将成本压力转嫁到下游，2）尽管个人电脑出货量低迷，但高性能计算（HPC）服务器的需求依然旺盛。

　　三星电机最近开始量产服务器用的倒装芯片球栅阵列封装（FC-BGA），并力争成为 FC-BGA 前三供应商。FC-GBA 是一种高阶基板，主要应用于HPC 芯片上。公司认为，未来半导体封装基板市场增速将快于芯片。需求激增来自于许多大型科技公司开始自己设计芯片。

　　交银认为，除了汽车，HPC 市场似乎是半导体的另一个关键驱动力。HPC 或将接棒智能手机成为高端芯片需求的主要推手。