天通股份：材料和装备比肩齐飞 多项业务卡位行业风口

　　前言：公司上市以来不断拓展新业务，容易产生主业不清晰的印象，但我们认为公司始终沿“材料+设备”两大主线，多元化业务开拓井然有序。在当前时点，我们发现公司基本面正在发生积极的变化，多项业务卡位行业风口： 1)磁材、蓝宝石、长晶炉主业在新需求下快速增长； 2)新开拓的压电晶体、半导体设备布局超预期，国产替代前景广阔。

　　材料、装备双轮驱动，磁材主业继续增长：天通股份(600330,股吧)从磁材起家，向装备延伸，已经拥有电子材料、高端装备、电子部品三大业务板块。在无线充电、数据中心、车载、 NFC 等新应用的带动下，高端磁材迎来较大需求，随着公司产能不断向高端应用切换，我们预计软磁材料业务将继续增长。

　　蓝宝石景气度持续改善，压电晶体受益射频滤波器需求爆发：在 LED保持高景气度下，下游芯片厂产能持续扩张，以及 Mini/Micro LED 等新应用的渗透，蓝宝石衬底需求旺盛。公司自研优质长晶炉，配合先进长晶工艺，产能有望快速释放，蓝宝石业务将继续保持高速增长。压电晶体方面，受益 5G 和载波聚合，射频滤波器需求即将爆发， LN/LT单晶主要用作滤波器的基底，目前滤波器和晶体材料都被日美厂商垄断，国产替代正当时。

　　长晶设备需求旺盛，半导体+显示打开新成长空间：公司从粉体材料设备做起，通过控股新天力，完成成型、烧结等核心环节布局；晶体材料设备方面，受益 LED 芯片以及光伏单晶硅大规模扩产，长晶炉需求旺盛，我们判断今年将贡献较大收入增量。半导体设备方面，公司去年开始切入晶圆制造核心设备 CMP，进展十分迅速，样机即将进入验证环节，有望充分受益大陆晶圆建厂潮和设备国产化趋势。另外，以京东方、深天马、华星光电为代表的中国面板厂崛起，以及 OLED、大尺寸 LCD产线的建设，国产设备迎来最佳成长契机。

　　投资建议：我们预计公司 2018-2020 年净利润为 3.09、4.55、6.12 亿，实现 EPS 为 0.37、0.55、0.74 元，对应 PE 为 27.17 倍、18.45 倍、13.71倍，基于公司近两年较快的业绩增长预期，18 年估值仍有提升空间，首次覆盖，给予“买入”评级。

　　风险提示：蓝宝石产能过剩；压电晶体扩产进度缓慢；CMP 设备验证缓慢。