计算机行业：智能座舱大风已起 座舱软件全面受益

　　智能座舱功能不断演进，渗透率快速提升

　　E/E架构由分布式向集中式演进，座舱域也需要更丰富的应用和操作系统，特别是车载显示屏大屏化、联屏化趋势明显；使得智能座舱渗透率正快速上升，HUD、IVI等模块尤甚；同时，高阶功能模块渗透率也仍有较大提升空间。

　　智能座舱主芯片：SoC芯片渐成主流，高通领跑由CPU+GPU+XPU+其他功能模块组成的异构主控SOC芯片成为当前自动驾驶汽车的主流选择，即单个SoC芯片作为一个完整的计算单元，去独立负责智能座舱域、自动驾驶域等智能汽车中较为复杂的领域。高通在智能座舱主芯片领域处于领跑地位。

　　智能座舱软件：操作系统、中间件、设计工具链各环节均将受益，第三方软件服务商机会来临1)智能座舱软件涉及操作系统、中间件、UI设计等三个层面。2)汽车供应链体系正发生显着变化，软件厂商话语权提升，其中操作系统第三方软件服务商或最为受益。

　　推荐【中科创达(300496)、股吧】、虹软科技

　　综合公司业务在智能座舱中的重要性以及该业务可以为自身带来的弹性等两方面因素，推荐第三方软件服务商中的领军者中科创达、座舱视觉算法头部玩家【虹软科技(688088)、股吧】。

　　0风险提示

　　行业竞争加剧的风险；汽车销量下行带来的行业需求减弱风险。