深南电路：题述技术为先进封装技术，公司封装基板的生产制造不涉及下游先进封装环节

　　深南电路(002916)08月11日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

　　投资者：请问贵司董秘，公司的封装基板业务是否有应用到SIP和chiplet技术？若有，请问贵司是否掌握上述技术？该技术的业务规模是否处于放量扩大的阶段？

　　深南电路董秘：尊敬的投资者，您好。题述技术为先进封装技术，公司封装基板的生产制造不涉及下游先进封装环节。谢谢您的关注。

　　深南电路2022一季报显示，公司主营收入33.16亿元，同比上升21.68%；归母净利润3.48亿元，同比上升42.83%；扣非净利润3.24亿元，同比上升58.73%；负债率40.97%，投资收益134.54万元，财务费用2021.25万元，毛利率26.79%。

　　该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级3家。近3个月融资净流入4266.11万，融资余额增加；融券净流入2162.88万，融券余额增加。根据近五年财报数据，估值分析工具显示，深南电路（002916）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力优秀，营收成长性良好。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标3.5星，好价格指标3星，综合指标3星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

　　深南电路主营业务：印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品的生产和销售。